megvesz 20103150001P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20103150001P
- Cikkszám:
- 20103150001P
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19802 Pieces
- Adatlap:
- 20103150001P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20103150001P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20103150001P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 250V |
| Méret / dimenzió: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Sorozat: | 201P |
| Válaszidő: | Medium |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 5mm x 20mm |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Olvadás I²t: | 0.16 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 20103150001P |
| Biztosíték típusa: | Cartridge, Glass |
| Leírás: | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM |
| Jelenlegi értékelés: | 315mA |
| Szín: | - |
| Megszakító kapacitás @ Névleges feszültség: | 80A |
| Engedélyek: | cULus |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20103150001P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
20103150531P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
|
20103150431P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
|
20103150301P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
 |
20103150001 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
 |
20103150021P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
 |
20103150021 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers