megvesz 2-1437683-3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2-1437683-3
- Cikkszám:
- 2-1437683-3
- Leírás:
- CONN BAIL TIE DOWN RELAY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16701 Pieces
- Adatlap:
- 2-1437683-3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2-1437683-3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2-1437683-3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | Buchanan |
| Más nevek: | RB1-AG |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2-1437683-3 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Buchanan Sockets |
| Bővített leírás: | Clip, Hold Down Buchanan Sockets |
| Leírás: | CONN BAIL TIE DOWN RELAY |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2-1437683-3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers