megvesz 1SV308(TH3,F) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SV308(TH3,F)
- Cikkszám:
- 1SV308(TH3,F)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE PIN 30V ESC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16224 Pieces
- Adatlap:
- 1SV308(TH3,F).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SV308(TH3,F), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SV308(TH3,F) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | ESC |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SC-79, SOD-523 |
| Más nevek: | 1SV308(TH3F)DKR 1SV308FDKR 1SV308FDKR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 1SV308(TH3,F) |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA ESC |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN 30V ESC |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.5pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SV308(TH3,F)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
QSMP-481B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR | Vizsgálat |
 |
1SV307(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | SWITCHING DIODE 30V 2 USC | Vizsgálat |
 |
1SV305,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | Vizsgálat |
 |
UM7306SM | Microsemi Corporation | DIODE PIN 600V SM | Vizsgálat |
|
HSMS-285L-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-363 | Vizsgálat |
|
HSMP-3880-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Vizsgálat |
|
1SV304TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V USC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers