megvesz 1SS413,L3M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SS413,L3M
- Cikkszám:
- 1SS413,L3M
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 20V 50MA FSC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13262 Pieces
- Adatlap:
- 1SS413,L3M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SS413,L3M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SS413,L3M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 550mV @ 50mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 20V |
| Szállító eszközcsomag: | fSC |
| Sebesség: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD, Flat Lead |
| Más nevek: | 1SS413 (TL3,T) 1SS413(TL3,T) 1SS413(TL3T)TR 1SS413(TL3T)TR-ND 1SS413,L3F 1SS413,L3F(B 1SS413,L3M(B 1SS413,L3M(T 1SS413L3FTR-ND 1SS413L3MTR 1SS413TL3T |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 125°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 1SS413,L3M |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 20V 50mA Surface Mount fSC |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 20V 50MA FSC |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 500nA @ 20V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 3.9pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SS413,L3M-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers