megvesz 1SS356TW11 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SS356TW11
- Cikkszám:
- 1SS356TW11
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13132 Pieces
- Adatlap:
- 1SS356TW11.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SS356TW11, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SS356TW11 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | UMD2 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 200mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-90, SOD-323F |
| Más nevek: | 1SS356TW11-ND 1SS356TW11TR |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 1SS356TW11 |
| Bővített leírás: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 200mW UMD2 |
| Diódatípus: | Standard - Single |
| Leírás: | DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SS356TW11-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1SS355VMTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | Vizsgálat |
|
1SS355TE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | Vizsgálat |
 |
BAT6207WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT343 | Vizsgálat |
 |
BAR 67-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 200MA SC-79 | Vizsgálat |
 |
HSMS-285C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-323 | Vizsgálat |
 |
1SS355WTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURPOSE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers