megvesz 1SS315TPH3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SS315TPH3F
- Cikkszám:
- 1SS315TPH3F
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19218 Pieces
- Adatlap:
- 1SS315TPH3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SS315TPH3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SS315TPH3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 5V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | USC |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | 1SS315 (TPH3,F) 1SS315(TPH3,F) 1SS315TPH3F-ND 1SS315TPH3FTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | 1SS315TPH3F |
| Bővített leírás: | RF Diode Schottky - Single 5V 30mA USC |
| Diódatípus: | Schottky - Single |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC |
| Aktuális - Max: | 30mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SS315TPH3F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CLA4602-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 15-30V | Vizsgálat |
 |
DA2S00100L | Panasonic Electronic Components | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 | Vizsgálat |
 |
1SS319(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTKY GP 40V 100MA SC61B | Vizsgálat |
 |
UPP1004E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | Vizsgálat |
 |
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers