megvesz 1SG280LH3F55E2VGS1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SG280LH3F55E2VGS1
- Cikkszám:
- 1SG280LH3F55E2VGS1
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- TRANSCEIVER TILE
- elérhető mennyiség:
- 17481 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SG280LH3F55E2VGS1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SG280LH3F55E2VGS1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 234496000 |
| Szállító eszközcsomag: | 2912 (55x55) |
| Sorozat: | Stratix 10 GX |
| Csomagolás / tok: | 2912-FBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 2800 |
| LAB / CLB száma: | 344125 |
| I / O szám: | 1160 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Gyártási szám: | 1SG280LH3F55E2VGS1 |
| Leírás: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SG280LH3F55E2VGS1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280LU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers