megvesz 1904045-3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1904045-3
- Cikkszám:
- 1904045-3
- Leírás:
- V23333Z0002A010-EV-000
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14034 Pieces
- Adatlap:
- 1904045-3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1904045-3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1904045-3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | V23333Z0002A010-EV-000 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 1904045-3 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | V23333Z0002A010-EV-000 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1904045-3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1904056-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23134A0007X936-EV-441 | Vizsgálat |
|
1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-000 | Vizsgálat |
|
1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-000 | Vizsgálat |
|
1904001-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUTOMOTIVE RELAYS | Vizsgálat |
|
1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-000 | Vizsgálat |
|
1904045-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001A008-EV-000 | Vizsgálat |
|
1904045-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001A007-EV-000 | Vizsgálat |
|
1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-000 | Vizsgálat |
|
1904002-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY AUTO SPST-NO 50A 24V | Vizsgálat |
 |
1904001-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY AUTO SPST-NO 75A 12V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers