megvesz 1887204-1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1887204-1
- Cikkszám:
- 1887204-1
- Leírás:
- METAL CLIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19030 Pieces
- Adatlap:
- 1887204-1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1887204-1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1887204-1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | XT28816 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | 1887204-1 |
| Bővített leírás: | |
| Leírás: | METAL CLIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1887204-1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1887202-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424L12 | Vizsgálat |
 |
HS073 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.7C/W 1 SSR | Vizsgálat |
|
1887212-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT484L24 | Vizsgálat |
 |
2902647 | Phoenix Contact | RIF-T3-24UC | Vizsgálat |
 |
J7TKN-A-1E2 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.8-1.2A | Vizsgálat |
|
1887203-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424R24 | Vizsgálat |
|
1887202-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424LC4 | Vizsgálat |
|
1887212-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT484L12 | Vizsgálat |
 |
1887203-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 115V | Vizsgálat |
|
1887203-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424T30 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers