megvesz 1812Y1K50563KXTWS2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1812Y1K50563KXTWS2
- Cikkszám:
- 1812Y1K50563KXTWS2
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP CER 0.056UF 1.5KV X7R 1812
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17335 Pieces
- Adatlap:
- 1812Y1K50563KXTWS2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1812Y1K50563KXTWS2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1812Y1K50563KXTWS2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1500V (1.5kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | StackiCap™, FlexiCap™ |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1812 (4532 Metric) |
| Más nevek: | 1608-1143-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 1812Y1K50563KXTWS2 |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Soft Termination |
| Bővített leírás: | 0.056µF ±10% 1500V (1.5kV) Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 0.056UF 1.5KV X7R 1812 |
| Kapacitancia: | 0.056µF |
| Alkalmazások: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1812Y1K50563KXTWS2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers