megvesz 1810-DX-225-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1810-DX-225-RC
- Cikkszám:
- 1810-DX-225-RC
- Gyártó:
- Critical Link
- Leírás:
- MITYDSP-1810 SOM OMAP-L138
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17291 Pieces
- Adatlap:
- 1810-DX-225-RC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1810-DX-225-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1810-DX-225-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 375MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Sorozat: | MitySOM |
| RAM mérete: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| Más nevek: | 1810DX225RC |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| Gyártási szám: | 1810-DX-225-RC |
| Flash méret: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Bővített leírás: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1810 375MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Leírás: | MITYDSP-1810 SOM OMAP-L138 |
| Core processzor: | ARM926EJ-S, AM1810 |
| Csatlakozó típusa: | SO-DIMM-200 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1810-DX-225-RC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3703-10-2780HFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV AM3703 | Vizsgálat |
 |
DC-ME4-01T-C-10 | Digi International | ME 8MB SDRAM 4MB FLASH 10 PAK | Vizsgálat |
 |
1810-DG-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers