megvesz 1808Y6K00181MXR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1808Y6K00181MXR
- Cikkszám:
- 1808Y6K00181MXR
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP CER 1808
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17027 Pieces
- Adatlap:
- 1808Y6K00181MXR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1808Y6K00181MXR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1808Y6K00181MXR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 1808Y6K00181MXR |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP CER 1808 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1808Y6K00181MXR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1808Y6K00180JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00181MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00180GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00181JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00181JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00180FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00180FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00180JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00181KXT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00180GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00181KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00121KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00180KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
|
1808Y6K00180KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers