megvesz 1806J1000221MCTE01 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1806J1000221MCTE01
- Cikkszám:
- 1806J1000221MCTE01
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 220PF 20% 100V 1806
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13822 Pieces
- Adatlap:
- 1806J1000221MCTE01.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1806J1000221MCTE01, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1806J1000221MCTE01 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.177" L x 0.063" W (4.50mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | EMI Filter |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1806 (4516 Metric) |
| Más nevek: | 1608-1114-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 1806J1000221MCTE01 |
| Beillesztési veszteség: | 12dB @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Bővített leírás: | 220pF Feed Through Capacitor 100V 300mA 1806 (4516 Metric) |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 220PF 20% 100V 1806 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | - |
| Jelenlegi: | 300mA |
| Kapacitancia: | 220pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1806J1000221MCTE01-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PSM4-131P-20B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 130PF 200V 3PSM | Vizsgálat |
 |
4306-681LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 200V AXIAL | Vizsgálat |
|
PSM4-252P-02T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 2500PF 200V 3PSM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers