megvesz 1776277-1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1776277-1
- Cikkszám:
- 1776277-1
- Leírás:
- FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14786 Pieces
- Adatlap:
- 1776277-1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1776277-1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1776277-1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség: | 600V |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| Sorozat: | - |
| Irányultság: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 1776277-1 |
| Fuseholder Type: | Holder |
| Biztosíték típusa: | Cartridge |
| Biztosítékméret: | - |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | - |
| Bővített leírás: | Fuse Holder 30A 600V 1 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Leírás: | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL |
| Jelenlegi értékelés: | 30A |
| Érintkezési anyag: | Copper Alloy |
| Kapcsolatfelvétel: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1776277-1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
01220090N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | Vizsgálat |
 |
BK/S-8301-2-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
5672-11 | Eaton | TRON FUSE CLIP | Vizsgálat |
 |
LSKA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR THREAD 125V 15A CHASS | Vizsgálat |
 |
03420058X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Vizsgálat |
|
FHAC0003ZXJA | Littelfuse Inc. | HOLDER ATO INLINE RED WIRE | Vizsgálat |
|
4512 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
05720007LXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | Vizsgálat |
|
BK/HJM-HH | Eaton | FUSE HOLDER CART 125V 5A PNL MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers