megvesz 170N3435 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170N3435
- Cikkszám:
- 170N3435
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 55A 660V 0000FU/65 GR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14709 Pieces
- Adatlap:
- 170N3435.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170N3435, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170N3435 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 170N3435 |
| Leírás: | FUSE 55A 660V 0000FU/65 GR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170N3435-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
170N3433 | Eaton | FUSE 45A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3437 | Eaton | FUSE 65A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3427 | Eaton | FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3428 | Eaton | FUSE 20A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3430 | Eaton | FUSE 30A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3431 | Eaton | FUSE 35A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3432 | Eaton | FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3436 | Eaton | FUSE 60A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3426 | Eaton | FUSE 12A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
|
170N3434 | Eaton | FUSE 50A 660V 0000FU/65 GR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers