megvesz 170M8540 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170M8540
- Cikkszám:
- 170M8540
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 900A 1000V 3FKE/115 AR UR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12849 Pieces
- Adatlap:
- 170M8540.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170M8540, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170M8540 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular, Blade |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 170M8540 |
| Biztosíték típusa: | Square |
| Leírás: | FUSE 900A 1000V 3FKE/115 AR UR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170M8540-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
170M8547 | Eaton | FUSE 1250A 690V 3SHT AR UC | Vizsgálat |
|
170M8544 | Eaton | FUSE 1400A 900V 3FKE/115 AR | Vizsgálat |
|
170M8504 | Eaton | FUSE 500A 1000V 3GKN/75 AR UR | Vizsgálat |
|
170M8543 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3FKE/115 AR | Vizsgálat |
|
170M8557D | Eaton | FUSE 1600A 690V AR DIN 3 HSDNH | Vizsgálat |
|
170M8512 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3GKN/90 AR | Vizsgálat |
|
170M8539 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3FKE/115 AR UR | Vizsgálat |
|
170M8542 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3FKE/115 AR UR | Vizsgálat |
|
170M8552 | Eaton | FUSE 1100A 690V 3SHT | Vizsgálat |
|
170M8506 | Eaton | FUSE 630A 1000V 3GKN/75 AR UR | Vizsgálat |
|
170M8545 | Eaton | FUSE 800A 690V 3SHT AR UC | Vizsgálat |
|
170M8550 | Eaton | FUSE 1600A 690V 3SHT AR UC | Vizsgálat |
|
170M8511 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3GKN/75 AR UR | Vizsgálat |
|
170M8554D | Eaton | FUSE 1250A 690V AR DIN 3 HSDNH | Vizsgálat |
|
170M8541 | Eaton | FUSE 1000A 1000V 3FKE/115 AR UR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers