megvesz 170M1759 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170M1759
- Cikkszám:
- 170M1759
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 200A 690V 000FU/70 AR CU
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13917 Pieces
- Adatlap:
- 170M1759.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170M1759, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170M1759 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 2.126" L x 1.429" W x 0.945" H (54.00mm x 36.30mm x 24.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular, Blade |
| Szerelési típus: | Bolt Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 170M1759 |
| Biztosíték típusa: | Square |
| Leírás: | FUSE 200A 690V 000FU/70 AR CU |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170M1759-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
170M1757 | Eaton | FUSE 125A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1756 | Eaton | FUSE 100A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1750 | Eaton | FUSE 25A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1751 | Eaton | FUSE 32A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1762 | Eaton | FUSE 350A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1761 | Eaton | FUSE 315A 690V IEC AR 000FU/70 | Vizsgálat |
|
170M1760 | Eaton | FUSE 250A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1753 | Eaton | FUSE 50A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1754 | Eaton | FUSE 63A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1755 | Eaton | FUSE 80A 690V IEC AR 000FU/70 | Vizsgálat |
|
170M1758 | Eaton | FUSE 160A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
|
170M1752 | Eaton | FUSE 40A 690V 000FU/70 AR CU | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers