megvesz 170L9665 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170L9665
- Cikkszám:
- 170L9665
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 700A 1000V 3BN/75 AR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15876 Pieces
- Adatlap:
- 170L9665.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170L9665, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170L9665 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 170L9665 |
| Leírás: | FUSE 700A 1000V 3BN/75 AR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170L9665-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NH2G400 | Littelfuse Inc. | FUSE SQUARE 400A 500VAC/440VDC | Vizsgálat |
 |
170L9604 | Eaton | FUSE 700A 660V 3STN/110 AR | Vizsgálat |
|
170L9653 | Eaton | FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR | Vizsgálat |
|
170L9217 | Eaton | FUSE 500A 2000V 3BKN/140 AR | Vizsgálat |
|
170L9218 | Eaton | FUSE 550A 2000V 3BKN/140 AR | Vizsgálat |
|
JCW-2E | Eaton | FUSE CARTRIDGE NON STD | Vizsgálat |
|
250NH1G-B | Eaton | FUSE 250A SIZE 1 GG | Vizsgálat |
|
170L9866 | Eaton | FUSE 500A 1600V 3BKN/110 AR | Vizsgálat |
|
170L9679 | Eaton | FUSE 450A 2000V 3TN/170 AR | Vizsgálat |
|
170L9868 | Eaton | FUSE 630A 1600V 3BKN/110 AR | Vizsgálat |
|
0TOO008.Z | Littelfuse Inc. | FUSE EDISON PLUG 8A 125VAC | Vizsgálat |
|
170L9655 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3KW/110 AR | Vizsgálat |
|
170L9203 | Eaton | FUSE 630A 660V 3STN/110 AR | Vizsgálat |
|
170L9480 | Eaton | FUSE 1000A 660V 3TE/80 AR | Vizsgálat |
|
35NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 35A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
170L9583 | Eaton | FUSE 1000A 1000V 3BKN/75 AR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers