megvesz 170H0047 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170H0047
- Cikkszám:
- 170H0047
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- MICROSWITCH T1 2A 250V 3 SPEC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18560 Pieces
- Adatlap:
- 170H0047.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170H0047, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170H0047 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 170H0047 |
| Leírás: | MICROSWITCH T1 2A 250V 3 SPEC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170H0047-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
170H0067 | Eaton | ADAPTER LONG TO K-SWITCH | Vizsgálat |
|
170H0066 | Eaton | ADAPTER SHORT TO K-SWITCH | Vizsgálat |
|
170H0239 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Vizsgálat |
|
170H0069 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE K | Vizsgálat |
|
170H0049 | Eaton | MICROSWITCH K2 2A 250V 6 SMAL | Vizsgálat |
|
170H0237 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Vizsgálat |
|
38ASL16C-2 | Eaton | FUSE 38KV 16A ASL - 2 SHOT | Vizsgálat |
|
170H0235 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Vizsgálat |
 |
LA15QS1304 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 130A 150VAC/VDC | Vizsgálat |
|
170H0238 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Vizsgálat |
|
170H0099 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE K | Vizsgálat |
|
1505R1B5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 150A 5.5KVAC CYL | Vizsgálat |
|
170H0236 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Vizsgálat |
|
FL3K15 | Eaton | FUSE LINK EDISON TYPE K 15A RB 2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers