megvesz 1422007-6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1422007-6
- Cikkszám:
- 1422007-6
- Leírás:
- V23079E2219B301
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17333 Pieces
- Adatlap:
- 1422007-6.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1422007-6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1422007-6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | V23079E2219B301 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | 1422007-6 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | V23079E2219B301 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1422007-6-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1422007-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
|
1422015-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
|
1422002-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
|
1422006-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
|
1422006-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
|
1422007-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079E2208B301 | Vizsgálat |
|
1422002-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079B2201B301 | Vizsgálat |
|
1422006-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079G2001X071 | Vizsgálat |
|
1422015-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
 |
1422037-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V | Vizsgálat |
|
1422036-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers