megvesz 1415899-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1415899-2
- Cikkszám:
- 1415899-2
- Leírás:
- RZ01-1A4-D006
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19267 Pieces
- Adatlap:
- 1415899-2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1415899-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1415899-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | RZ01-1A4-D006 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 29 Weeks |
| Gyártási szám: | 1415899-2 |
| Bővített leírás: | Relay Coil |
| Leírás: | RZ01-1A4-D006 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1415899-2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HC2-HPL-AC24V-F | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE DPDT 7A 24V | Vizsgálat |
 |
1415898-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
 |
RT424A12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 12V | Vizsgálat |
|
1415899-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZ01-1A4-D048 | Vizsgálat |
|
1415899-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZ01-1C4-D006 | Vizsgálat |
 |
MY2Z-02 AC110/120. | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 120V | Vizsgálat |
 |
1415899-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 9V | Vizsgálat |
 |
BR230-890A2-48V-030M | Microsemi Corporation | RELAY | Vizsgálat |
|
MK2KP DC125 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 125V | Vizsgálat |
 |
CB1AF-M-12V | Panasonic Electric Works | RELAY AUTOMOTIVE SPST 40A 12V | Vizsgálat |
|
1415898-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
 |
DK1A-L-6V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 6V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers