megvesz 1393762-5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1393762-5
- Cikkszám:
- 1393762-5
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13420 Pieces
- Adatlap:
- 1393762-5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1393762-5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1393762-5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | V23006G1019A 34 V23006G1019A34 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 1393762-5 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1393762-5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1393761-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
1393762-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
1393761-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
1393762-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
1393760-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Vizsgálat |
|
1393762-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
1393761-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
1393759-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Vizsgálat |
|
1393761-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
1393759-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Vizsgálat |
|
1393760-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers