megvesz 135D337X9035T2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
135D337X9035T2
- Cikkszám:
- 135D337X9035T2
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16020 Pieces
- Adatlap:
- 135D337X9035T2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 135D337X9035T2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 135D337X9035T2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 35V |
|---|---|
| típus: | Hermetically Sealed |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) |
| Sorozat: | 135D |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 200°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártói méretkód: | T |
| Gyártási szám: | 135D337X9035T2 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Wet Tantalum |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 330µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 1.8 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.8 Ohm |
| Leírás: | CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 135D337X9035T2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
135D337X9050K2 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 50V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
135D337X9050K6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 50V 10% AXIAL | Vizsgálat |
 |
135D337X9035T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
135D337X9006T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL | Vizsgálat |
 |
135D336X9075F2 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 75V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
135D337X9006T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers