megvesz 13008-032KESZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
13008-032KESZ
- Cikkszám:
- 13008-032KESZ
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- CAP TANT 470UF 16V 10% 2917
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17932 Pieces
- Adatlap:
- 13008-032KESZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 13008-032KESZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 13008-032KESZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| típus: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) |
| Sorozat: | TANTAMOUNT®, 13008 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3226 (8066 Metric) |
| Más nevek: | T97D477K016H8TSZ T97D477K016H8TSZ-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártói méretkód: | H |
| Gyártási szám: | 13008-032KESZ |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.220" (5.60mm) |
| Jellemzők: | COTS (High Reliability) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 470µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 3226 (8066 Metric) 100 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 100 mOhm |
| Leírás: | CAP TANT 470UF 16V 10% 2917 |
| Kapacitancia: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 13008-032KESZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers