megvesz 13008-010KESB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
13008-010KESB
- Cikkszám:
- 13008-010KESB
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- CAP TANT 330UF 6.3V 10% 2917
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15339 Pieces
- Adatlap:
- 13008-010KESB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 13008-010KESB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 13008-010KESB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| típus: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) |
| Sorozat: | TANTAMOUNT®, 13008 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3017 (7644 Metric) |
| Más nevek: | T97D337K6R3V8TSB T97D337K6R3V8TSB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártói méretkód: | V |
| Gyártási szám: | 13008-010KESB |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Jellemzők: | COTS (High Reliability) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 330µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3017 (7644 Metric) 56 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 56 mOhm |
| Leírás: | CAP TANT 330UF 6.3V 10% 2917 |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 13008-010KESB-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers