megvesz 1206SFF175F/63-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1206SFF175F/63-2
- Cikkszám:
- 1206SFF175F/63-2
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13923 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1206SFF175F/63-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1206SFF175F/63-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 63V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W x 0.043" H (3.20mm x 1.60mm x 1.10mm) |
| Sorozat: | SFF |
| Válaszidő: | Fast |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 1206SFF175F/63-2TR 1206SFF175F/632 1206SFF175F/63TR 1206SFF175F/63TR-ND 1206SFF175F632 D10899-000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Olvadás I²t: | 0.045 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 1206SFF175F/63-2 |
| Biztosíték típusa: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Leírás: | FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 |
| DC Hidegellenállás: | 0.1 Ohm |
| Jelenlegi értékelés: | 1.75A |
| Szín: | - |
| Megszakító kapacitás @ Névleges feszültség: | 50A |
| Engedélyek: | UL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1206SFF175F/63-2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog