megvesz 1206J1000472MXTE03 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1206J1000472MXTE03
- Cikkszám:
- 1206J1000472MXTE03
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 4700PF 100V 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14496 Pieces
- Adatlap:
- 1206J1000472MXTE03.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1206J1000472MXTE03, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1206J1000472MXTE03 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | X2Y® |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| Más nevek: | 1608-1042-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 1206J1000472MXTE03 |
| Beillesztési veszteség: | - |
| Magasság (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Bővített leírás: | 4700pF Feed Through Capacitor 100V 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 4700PF 100V 1206 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | - |
| Jelenlegi: | - |
| Kapacitancia: | 4700pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1206J1000472MXTE03-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog