megvesz 11330-83 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
11330-83
- Cikkszám:
- 11330-83
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- DISC. BLOCK ASSY.
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14097 Pieces
- Adatlap:
- 11330-83.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 11330-83, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 11330-83 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 11330-83 |
| Leírás: | DISC. BLOCK ASSY. |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 11330-83-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
11330-82 | Eaton | DISC BLOCK ASSY | Vizsgálat |
 |
00970036N | Littelfuse Inc. | FUSE INSERTER | Vizsgálat |
 |
Y30028402 | E-T-A | KNURLED NUT 3/8X27UNS FOR ETA | Vizsgálat |
|
11330-81 | Eaton | DISC. BLOCK ASS'Y | Vizsgálat |
|
CBBF-MBC | Eaton | FUSE MOUNTING BAR | Vizsgálat |
|
11330-84 | Eaton | SHIELD SUB ASSEMBLY | Vizsgálat |
|
11330-80A | Eaton | DISC. BLOCK ASSY | Vizsgálat |
 |
09050041H | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER ACS | Vizsgálat |
|
GV2G272A46 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
2A1702-14 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Vizsgálat |
|
08690940LXN | Littelfuse Inc. | QUICK SPLICE CONNECTOR BL 50 PCS | Vizsgálat |
|
11330-80RA | Eaton | DISCONNECT BLOCK ASSY | Vizsgálat |
|
11330-80 | Eaton | DISC. BLOCK ASS'Y | Vizsgálat |
 |
2839486 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Vizsgálat |
|
TI2500 | Eaton | TRIP INDICATOR 2500V 198.3MM | Vizsgálat |
|
TPSFH-LC | Eaton | FUSEHOLDER 1POS FOR TPL-C | Vizsgálat |
 |
0853.0917 | Schurter Inc. | OGD COVER 5X20/6.3X32 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers