megvesz 10M25DAF256I7P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
10M25DAF256I7P
- Cikkszám:
- 10M25DAF256I7P
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 178 I/O 256FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19584 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 10M25DAF256I7P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 10M25DAF256I7P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 691200 |
| Szállító eszközcsomag: | 256-FBGA (17x17) |
| Sorozat: | MAX® 10 |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 25000 |
| LAB / CLB száma: | 1563 |
| I / O szám: | 178 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | 10M25DAF256I7P |
| Leírás: | IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 10M25DAF256I7P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
10M25DAF256C8G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
10M25DAF256C7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
10M25DAF256I7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
 |
10M25DAF256I6G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
10M25DAF484I6G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
|
10M25DCF256C7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
 |
10M25SCE144C8G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | Vizsgálat |
 |
10M25DAF484C7G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
|
10M25DAF484C8G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
|
10M25DCF256I7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers