megvesz 10AX066N4F40I3SGES BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
10AX066N4F40I3SGES
- Cikkszám:
- 10AX066N4F40I3SGES
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15923 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 10AX066N4F40I3SGES, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 10AX066N4F40I3SGES e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 49610752 |
| Szállító eszközcsomag: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Sorozat: | Arria 10 GX |
| Csomagolás / tok: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 660000 |
| LAB / CLB száma: | 250540 |
| I / O szám: | 588 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | 10AX066N4F40I3SGES |
| Leírás: | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 10AX066N4F40I3SGES-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX066N4F40I3SG | Altera | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
|
10AX066N2F40I1SG | Altera | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
 |
10AX066N2F40I1HG | Altera | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
 |
10AX066K2F35I2SG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | Vizsgálat |
|
10AX066N4F40E3SG | Altera | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
|
10AX066N3F40E2SG | Altera | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
|
10AX066N4F40E3LG | Altera | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
|
10AX066N4F40I3LG | Altera | IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
|
10AX066K3F40E2LG | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
|
10AX066K1F35E1SG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers