megvesz 107DER2R5SLB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
107DER2R5SLB
- Cikkszám:
- 107DER2R5SLB
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19867 Pieces
- Adatlap:
- 107DER2R5SLB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 107DER2R5SLB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 107DER2R5SLB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| befejezés: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.378" Dia x 3.740" L (35.00mm x 95.00mm) |
| Sorozat: | DER |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 107DER2R5SLB |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 100F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Axial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 25 mOhm |
| Leírás: | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 107DER2R5SLB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
107DER2R5SBG | Illinois Capacitor | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
FMR0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | Vizsgálat |
 |
JJC0E396MELZ | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
335DCN2R7MGJG | Illinois Capacitor | CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
KR-5R5V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers