megvesz 100NHG000BI-400 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
100NHG000BI-400
- Cikkszám:
- 100NHG000BI-400
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 100A 400V CLASS GL/GG
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12976 Pieces
- Adatlap:
- 100NHG000BI-400.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 100NHG000BI-400, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 100NHG000BI-400 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 2.126" L x 0.827" W x 1.614" H (54.00mm x 21.00mm x 41.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular, Blade |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 100NHG000BI-400 |
| Leírás: | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 100NHG000BI-400-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
100NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
100NHG0B | Eaton | FUSE 100A 500V GG/GL SIZE 0 | Vizsgálat |
|
100NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
100NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG | Vizsgálat |
|
100NHG00B-690 | Eaton | FUSE 100A | Vizsgálat |
|
BK/GLR-1J0267 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 300VAC NON STD | Vizsgálat |
 |
LA70Q1254 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 125A 700VAC/650VDC | Vizsgálat |
|
100NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
170M4532 | Eaton | FUSE 200A 1000V 1FKE/115 AR | Vizsgálat |
|
KLDR005.HXP | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC/300VDC | Vizsgálat |
|
100NHG1B-690 | Eaton | FUSE 100AMP 690V GG SIZE 1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers