megvesz 0W888-002-XTP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0W888-002-XTP
- Cikkszám:
- 0W888-002-XTP
- Leírás:
- DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14678 Pieces
- Adatlap:
- 0W888-002-XTP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0W888-002-XTP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0W888-002-XTP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 1.8V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.80V |
| típus: | Fixed/Floating Point |
| Szállító eszközcsomag: | 64-LFBGA (7x7) |
| Sorozat: | BelaSigna® 250 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-chip RAM: | 16kB |
| Nem felejtő memória: | PRAM (24 kB) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 0W888-002-XTP |
| Felület: | I²C, I²S, PCM, SPI, UART |
| Leírás: | DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA |
| Órajel: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0W888-002-XTP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM648CUTA6 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | Vizsgálat |
|
DM368ZCEZ | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA | Vizsgálat |
|
TMS320C6747DZKBT3R | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 256BGA | Vizsgálat |
|
TMS320DM642AGDK7 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | Vizsgálat |
|
66AK2H06AAAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC 1517BGA | Vizsgálat |
 |
ADSP-BF609BBCZ-5 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA | Vizsgálat |
|
TMS320C6670XCYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | Vizsgálat |
|
TMS320VC5402ZGU100 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers