megvesz 0D0Z18YWZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0D0Z18YWZ
- Cikkszám:
- 0D0Z18YWZ
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GAUGE RING FOR 25A D02 FUSE YELL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12113 Pieces
- Adatlap:
- 0D0Z18YWZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0D0Z18YWZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0D0Z18YWZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | D0Z18YW D0Z18YWZ |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 0D0Z18YWZ |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuse; Diazed |
| Leírás: | GAUGE RING FOR 25A D02 FUSE YELL |
| Tartozék típusa: | Gauge Ring, Yellow |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0D0Z18YWZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0D0Z14GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 6A D01 FUSE GREEN | Vizsgálat |
|
0D0Z18BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 20A D02 FUSE BLUE | Vizsgálat |
|
0D0Z18BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 4A D02 FUSE BROWN | Vizsgálat |
|
0D0Z18GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 6A D02 FUSE GREEN | Vizsgálat |
|
0D0Z18RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 10A D02 FUSE RED | Vizsgálat |
|
0D0Z18BKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 35A D02 FUSE BLAC | Vizsgálat |
|
0D0Z14BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 4A D01 FUSE BROWN | Vizsgálat |
|
0D0Z18PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 2A D02 FUSE PINK | Vizsgálat |
|
0D0Z14RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 10A D01 FUSE RED | Vizsgálat |
|
0D0Z14PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 2A D01 FUSE PINK | Vizsgálat |
|
0D0Z18GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 16A D02 FUSE GREY | Vizsgálat |
|
0D0Z18WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 50A D02 FUSE WHIT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers