megvesz 0CBF035.XP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0CBF035.XP
- Cikkszám:
- 0CBF035.XP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12608 Pieces
- Adatlap:
- 0CBF035.XP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0CBF035.XP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0CBF035.XP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | CBF |
|---|---|
| Más nevek: | 0CBF035XP CBF035.XP CBF035XP |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 0CBF035.XP |
| Leírás: | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0CBF035.XP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0CBF030.XP | Littelfuse Inc. | 2BK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 30A | Vizsgálat |
|
0CBF035.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 35A | Vizsgálat |
|
0CBF010.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 10A | Vizsgálat |
|
0CBF030.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 30A | Vizsgálat |
|
0CBF035.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | Vizsgálat |
|
0CBF035.XPA | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | Vizsgálat |
|
0CBF030.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 30A | Vizsgálat |
|
0CBF010.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 10A | Vizsgálat |
|
0CBF015.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 15A | Vizsgálat |
|
0CBF025.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 25A | Vizsgálat |
|
0CBF040.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 40A | Vizsgálat |
|
0CBF025.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 25A | Vizsgálat |
|
0CBF025.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 25A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers