megvesz 09130075Z BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
09130075Z
- Cikkszám:
- 09130075Z
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13531 Pieces
- Adatlap:
- 1.09130075Z.pdf2.09130075Z.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 09130075Z, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 09130075Z e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | 9130075Z |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 09130075Z |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder |
| Leírás: | 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE |
| Tartozék típusa: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 09130075Z-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
09130090Z | Littelfuse Inc. | 3 POS BUS BAR .39 CL LH | Vizsgálat |
|
09130076Z | Littelfuse Inc. | 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | Vizsgálat |
|
09130077Z | Littelfuse Inc. | 7 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | Vizsgálat |
|
09130092Z | Littelfuse Inc. | 5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Vizsgálat |
|
09130727TXN | Littelfuse Inc. | TERMINAL/FOR 152003 PACKED 10 | Vizsgálat |
|
09130085Z | Littelfuse Inc. | MINI BLOCK SEAL | Vizsgálat |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | Vizsgálat |
|
0913066001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M | Vizsgálat |
|
09130091Z | Littelfuse Inc. | 4 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Vizsgálat |
|
0913053001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM. 0.5-0.8M | Vizsgálat |
|
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | Vizsgálat |
|
09130094Z | Littelfuse Inc. | 6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Vizsgálat |
 |
09130654Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR M 1000 DIN 46234 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers