megvesz 0831 000 H3M0 560 KLF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0831 000 H3M0 560 KLF
- Cikkszám:
- 0831 000 H3M0 560 KLF
- Gyártó:
- CTS Electronic Components
- Leírás:
- CAP CER 56PF H3M RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19221 Pieces
- Adatlap:
- 0831 000 H3M0 560 KLF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0831 000 H3M0 560 KLF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0831 000 H3M0 560 KLF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | H3M |
| Méret / dimenzió: | 0.290" Dia (7.37mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Más nevek: | 0831000H3M0560KLF 831000A560KLF |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 0831 000 H3M0 560 KLF |
| Lead Stílus: | Straight |
| Ólomtartomány: | 0.250" (6.35mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 56pF ±10% Ceramic Capacitor H3M Radial, Disc |
| Leírás: | CAP CER 56PF H3M RADIAL |
| Kapacitancia: | 56pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0831 000 H3M0 560 KLF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog