megvesz 0805J0500473MXTE03 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0805J0500473MXTE03
- Cikkszám:
- 0805J0500473MXTE03
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12903 Pieces
- Adatlap:
- 0805J0500473MXTE03.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0805J0500473MXTE03, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0805J0500473MXTE03 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.080" L x 0.050" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | X2Y® |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| Más nevek: | 1608-1003-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 0805J0500473MXTE03 |
| Beillesztési veszteség: | - |
| Magasság (Max): | 0.046" (1.15mm) |
| Bővített leírás: | 0.047µF Feed Through Capacitor 50V 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | - |
| Jelenlegi: | - |
| Kapacitancia: | 0.047µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0805J0500473MXTE03-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog