megvesz 0603Y0100272GCR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0603Y0100272GCR
- Cikkszám:
- 0603Y0100272GCR
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP CER 2700PF 10V C0G/NP0 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18881 Pieces
- Adatlap:
- 0603Y0100272GCR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0603Y0100272GCR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0603Y0100272GCR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 10V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±2% |
| Vastagság (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sorozat: | FlexiCap™ |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 0603Y0100272GCR |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Soft Termination, Epoxy Mountable, High Temperature |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 2700pF ±2% 10V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 2700PF 10V C0G/NP0 0603 |
| Kapacitancia: | 2700pF |
| Alkalmazások: | High Reliability, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0603Y0100272GCR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers