megvesz 0603ESDA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0603ESDA
- Cikkszám:
- 0603ESDA
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17051 Pieces
- Adatlap:
- 0603ESDA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0603ESDA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0603ESDA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 35V |
|---|---|
| Technológia: | Polymer |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 |
| Sorozat: | PolySurg |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | Q1639831 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 0603ESDA |
| Leírás: | SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0603ESDA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B1200CCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 | Vizsgálat |
 |
IXBOD1-18RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1800V | Vizsgálat |
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Vizsgálat |
 |
ADG465BRMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR SGL 8-MSOP | Vizsgálat |
 |
0603ESDA2-TR2 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | Vizsgálat |
|
IXBOD1-28RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2800V | Vizsgálat |
 |
2801055 | Phoenix Contact | TT-ST-2-PE/S1-24DC | Vizsgálat |
|
IXBOD1-17R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1700V | Vizsgálat |
 |
0603ESDA-TR1 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 24VDC 0603 SMD | Vizsgálat |
 |
2906318 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 75 VF/P-FM | Vizsgálat |
 |
0603ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers