megvesz 0282100000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0282100000
- Cikkszám:
- 0282100000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- FUSE CAP FR SAKS 1 5X20
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14178 Pieces
- Adatlap:
- 0282100000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0282100000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0282100000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 0282100000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; 5x20mm |
| Leírás: | FUSE CAP FR SAKS 1 5X20 |
| Tartozék típusa: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0282100000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2838885 | Phoenix Contact | BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
32BS | Eaton | CAMASTER BACK STUD CONVERSION KI | Vizsgálat |
|
1A1706-12 | Eaton | EYELET 6A GRN/WHT PNL MNT | Vizsgálat |
 |
913-055 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #10 12 | Vizsgálat |
|
PF1-WH | Eaton | FUSE PULLER STANDARD WHITE | Vizsgálat |
|
DZ3300CRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP | Vizsgálat |
|
GV1G10 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | Vizsgálat |
|
00970021NXVDL | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER ATO/MINI | Vizsgálat |
|
BO2-04TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
03540520Z | Littelfuse Inc. | FUSE MODULE BLANK SINGLE | Vizsgálat |
|
913-069 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD | Vizsgálat |
 |
EOL3-LED-18-B | Thomas Research Products | LED ASSMB FOR USE W/EOL3 | Vizsgálat |
|
2A1634-6 | Eaton | NEUTRAL 800A BONDED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers