megvesz 02013J2R6BBSTR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
02013J2R6BBSTR
- Cikkszám:
- 02013J2R6BBSTR
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP THIN FILM 2.6PF 25V 0201
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14215 Pieces
- Adatlap:
- 02013J2R6BBSTR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 02013J2R6BBSTR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 02013J2R6BBSTR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.1pF |
| Méret / dimenzió: | 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) |
| Sorozat: | Accu-P® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0201 (0603 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 02013J2R6BBSTR |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.011" (0.28mm) |
| Jellemzők: | RF, High Q, Low Loss |
| Bővített leírás: | 2.6pF ±0.1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) |
| Leírás: | CAP THIN FILM 2.6PF 25V 0201 |
| Kapacitancia: | 2.6pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 02013J2R6BBSTR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers