megvesz 00940504ZXPG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
00940504ZXPG
- Cikkszám:
- 00940504ZXPG
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- STORAGE PRO SYSTEM WITH BINS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19968 Pieces
- Adatlap:
- 00940504ZXPG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 00940504ZXPG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 00940504ZXPG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | 00940504ZXPG |
| Leírás: | STORAGE PRO SYSTEM WITH BINS |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 00940504ZXPG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2881816 | Phoenix Contact | BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
4560 | Eaton | CLIP ASSEMBLY | Vizsgálat |
 |
Y30427501 | E-T-A | SHROUD REAR TERM BLK FOR 3120-F | Vizsgálat |
|
15100-411 | Eaton | FUSED DISCONNECT SYSTEM | Vizsgálat |
 |
4245C | Keystone Electronics | COVER FUSE 3AG VINYL | Vizsgálat |
 |
00940263Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE IN LINE | Vizsgálat |
|
BO4-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
CVR-RH-60100 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
2A1702-7 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Vizsgálat |
|
00940503ZXPG | Littelfuse Inc. | STORAGE PRO SYSTEM W/RACK AND BI | Vizsgálat |
|
00940263ZXA | Littelfuse Inc. | ACS JBR BRD ATO INLINE HOLDER | Vizsgálat |
|
00940303Z | Littelfuse Inc. | ACS JBR BRD ATO HD INLN FSHLDR | Vizsgálat |
|
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Vizsgálat |
|
00940292Z | Littelfuse Inc. | ACS JBR BRD GLASS HD INLN FHLDR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers