A franciaországi Grenoble-ben található félvezető gyártási helyén elsőként kapták meg az USA védelmi logisztikai ügynöksége (MIL-PRF-38535 Y osztályú repüléstechnikai tanúsítvány)DLA).

Ez a legmagasabb minőségi és megbízhatósági garancia a kerámia, nem hermetikusan zárt Flip-Chip mikroáramkörök számára (a képen) a repülés és a védelmi alkalmazások számára. Teledyne.

Ez a világ harmadik helyszíne a DLA-nak az osztály számára.

Amellett, hogy az QML Y osztályú, a Teledyne e2v QML V osztályt kapott kerámia, hermetikusan lezárt Flip-Chip mikroáramkörök számára.

"A QML Y osztály kitüntetése óriási jutalom a Grenoble webhelyén az egész csapat erőfeszítéseihez és beruházásaihoz" - mondta Laurent Monge, a Semiconductors elnöke és a Teledyne e2v Grenoble webhelyének vezérigazgatója. "Ez a szimbólum azoknak a szabványoknak, amelyeket a világ vezető digitális és jelfeldolgozó megoldásainak fejlesztése és csomagolása során ítélünk meg."

A tanúsítás egybeesik a Teledyne e2v-vel, amely bejelentette az iparosítási és gyártási szolgáltatások elérhetőségét félvezető csomagolási megoldásokhoz.

"A nem hermetikusan lezárt megoldásokhoz a QML tanúsítványok kiegészítése azt jelenti, hogy most minden olyan féligényes csomagot igényelnek, amely bármilyen típusú félvezető űrcsomagot igényel, beleértve a Flip-Chip, Wire Bond, kerámia és műanyag, hermetikusan vagy nem hermetikusan lezárt" - tette hozzá Evelyne Tur, A Teledyne e2v Műveleti és Gyártási Szolgáltatások alelnöke.

A Teledyne e2v már tanúsít Q és V osztályú QML osztályokra vezetékkötéses eszközök esetén. Az új Grenoble tanúsítás a vállalat azon terveit játssza, hogy a QML Y osztályának legutóbbi helyigényű megoldásait minősítse.