megvesz XL60-2R7308T-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XL60-2R7308T-R
- Cikkszám:
- XL60-2R7308T-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15306 Pieces
- Adatlap:
- XL60-2R7308T-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XL60-2R7308T-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XL60-2R7308T-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | 0%, +20% |
| befejezés: | Threaded Stud |
| Méret / dimenzió: | 2.390" Dia x 5.433" L (60.70mm x 138.00mm) |
| Sorozat: | PowerStor XL60 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can |
| Más nevek: | 283-4485 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | XL60-2R7308T-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 3000F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can 0.23 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 0.23 mOhm |
| Leírás: | CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW |
| Kapacitancia: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XL60-2R7308T-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LIC1235RS3R8406 | Taiyo Yuden | CAP LITHIUM 40F 3.8V | Vizsgálat |
 |
A0820-2R5474 | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
XL60-2R7308W-R | Eaton | CAP SUPER 3000F 2.7V WELD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers