megvesz LIC1235RS3R8406 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LIC1235RS3R8406
- Cikkszám:
- LIC1235RS3R8406
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP LITHIUM 40F 3.8V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16615 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LIC1235RS3R8406, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LIC1235RS3R8406 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.8V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sorozat: | RS |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 587-5107 CL LIC1235RS3R8406 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | LIC1235RS3R8406 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Bővített leírás: | 40F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3.8V Radial, Can 70 mOhm @ 1kHz |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 70 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP LITHIUM 40F 3.8V |
| Kapacitancia: | 40F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LIC1235RS3R8406-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
506DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 50F -10%, +30% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-HW0D106 | Panasonic Electronic Components | CAP 10F -20% +40% 2.3V T/H | Vizsgálat |
 |
JJL0E268MSEGBB | Nichicon | CAP 2600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers