megvesz UCC5519PWP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UCC5519PWP
- Cikkszám:
- UCC5519PWP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC MULT-MODE SCSI TERM 28-HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12759 Pieces
- Adatlap:
- UCC5519PWP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UCC5519PWP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UCC5519PWP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | SCSI, LVD, SE |
| Szállító eszközcsomag: | 28-HTSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-15066-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Megszámolások száma: | 9 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UCC5519PWP |
| Bővített leírás: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 28-HTSSOP |
| Leírás: | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-HTSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UCC5519PWP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
UCC5519PWPG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5511PM | Texas Instruments | IC LVD TERMINATOR 3-5V 64-LQFP | Vizsgálat |
|
UCC5510MWP | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 36-SOP | Vizsgálat |
|
UCC5519PWPR | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5519PWPRG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
 |
LX7203-15ISM | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SC70-6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers