megvesz UCC5511PM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UCC5511PM
- Cikkszám:
- UCC5511PM
- Gyártó:
- Leírás:
- IC LVD TERMINATOR 3-5V 64-LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14204 Pieces
- Adatlap:
- UCC5511PM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UCC5511PM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UCC5511PM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | SCSI, LVD |
| Szállító eszközcsomag: | 64-LQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-LQFP |
| Más nevek: | 296-12081 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Megszámolások száma: | 27 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UCC5511PM |
| Bővített leírás: | SCSI, LVD Terminator Terminations 64-LQFP (10x10) |
| Leírás: | IC LVD TERMINATOR 3-5V 64-LQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UCC5511PM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
UCC5519PWP | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-HTSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5519PWPRG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5519PWPR | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5510MWP | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 36-SOP | Vizsgálat |
|
UCC5519PWPG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers