megvesz PAS3225P3R3113 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS3225P3R3113
- Cikkszám:
- PAS3225P3R3113
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12367 Pieces
- Adatlap:
- PAS3225P3R3113.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS3225P3R3113, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS3225P3R3113 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | PAS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | 587-3260-2 CP PAS3225P 3R3113 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PAS3225P3R3113 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Bővített leírás: | 11mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V 1210 (3225 Metric) 200 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 200 Ohm |
| Leírás: | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 11mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS3225P3R3113-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
ESHSP-0600C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | Vizsgálat |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers