megvesz PAS3225P2R6143 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS3225P2R6143
- Cikkszám:
- PAS3225P2R6143
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14767 Pieces
- Adatlap:
- PAS3225P2R6143.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS3225P2R6143, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS3225P2R6143 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.6V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | PAS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | 587-3259-2 CP PAS3225P 2R6143 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PAS3225P2R6143 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Bővített leírás: | 14mF (EDLC) Supercapacitor 2.6V 1210 (3225 Metric) 80 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 80 Ohm |
| Leírás: | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 14mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS3225P2R6143-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P3R3113 | Taiyo Yuden | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
DBN-5R5D474T | Elna America | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL222091003E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 20F-2.7V-1620- POWER | Vizsgálat |
 |
MAL219691264E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 5.6V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers